Recovery po pad lifted (jumper micro-wire)

Odbudowa oderwanego padu BGA cienkim mikrodrutem
Recovery po pad lifted to naprawa sytuacji, w której pole lutownicze na płytce zostało oderwane wraz z fragmentem ścieżki. Stosuje się wtedy technikę jumper micro-wire, czyli mikroprzewodu łączącego uszkodzone miejsce z najbliższym dostępnym punktem.

Czym jest pad lifted

Oderwany pad to utrata pola lutowniczego wraz z kawałkiem ścieżki, najczęściej podczas nieostrożnego demontażu chipu. Bez padu nie da się już wykonać standardowego przylutowania w tym miejscu.

Na czym polega naprawa mikroprzewodem

Cienki przewód lutuje się bezpośrednio do pozostałości ścieżki lub do najbliższego dostępnego punktu w torze sygnałowym, odtwarzając w ten sposób przerwane połączenie elektryczne. Wymaga to precyzji i pracy pod mikroskopem.

Ograniczenia tej techniki

Recovery mikroprzewodem to metoda ratunkowa, nie zawsze możliwa do zastosowania, zwłaszcza gdy uszkodzenie dotyczy wielu sąsiednich padów lub leży w trudno dostępnym miejscu pod chipem. Każdy przypadek oceniamy indywidualnie.

Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.