Mikropęknięcia w lutowiu układów BGA, powstałe wskutek cykli grzania i chłodzenia (thermal cycling), to częsta przyczyna niestabilnej pracy chipsetów.
Diagnozujemy i naprawiamy takie uszkodzenia metodą reballingu.
Jak powstają pęknięcia
Powtarzające się cykle nagrzewania i chłodzenia powodują mikroskopijne naprężenia w kulkach lutowniczych BGA, prowadząc z czasem do pęknięć i przerywanych połączeń.
Diagnostyka
Lokalizujemy problematyczny układ metodą termowizyjną oraz testami obciążeniowymi symulującymi cykle pracy.
Naprawa
Wykonujemy reballing uszkodzonego układu, przywracając trwałe połączenia lutownicze. Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
