Pomiar warpage PCB po reflow

Pomiar wypaczenia płyty drukowanej po reflow
Pomiar warpage PCB po reflow to sprawdzenie, jak bardzo płytka odkształciła się podczas procesu lutowania na gorąco. Nadmierne wypaczenie może naruszyć połączenia lutownicze i obniżyć trwałość naprawy.

Dlaczego płytka się wypacza

Podczas reflow płytka PCB przechodzi przez kilka faz nagrzewania i chłodzenia. Różnice w rozszerzalności cieplnej warstw laminatu i miedzi powodują tymczasowe, a czasem trwałe wygięcie płytki.

Jak wygląda pomiar

Po zakończeniu procesu i ostudzeniu płytki sprawdzamy jej płaskość, porównując z tolerancją dopuszczalną dla danego typu laminatu. Pomiar wykonuje się zaraz po naprawie, aby ocenić jakość zastosowanego profilu termicznego.

Znaczenie dla trwałości naprawy

Zbyt duże wypaczenie zwiększa ryzyko naprężeń na kulkach lutu i może prowadzić do późniejszych pęknięć połączeń. Kontrola warpage jest elementem oceny jakości reballingu, nie samodzielną naprawą.

Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.

Serwis laptopów i komputerów

Naprawa laptopów i komputerów stacjonarnych – Warszawa i okolice. Serwis na miejscu oraz dojazd do klienta.

22 378 46 39

Obszar działania

Warszawa – wszystkie dzielnice – oraz sąsiednie miejscowości. Sprzęt przyjmujemy w serwisie, dojeżdżamy też do domu i do firmy.

Strona główna