Upadek laptopa – szczególnie narożnikowy lub z dużej wysokości – może spowodować uszkodzenie mechaniczne układu LAN/PHY nawet wtedy, gdy zewnętrzna obudowa nie nosi widocznych śladów uszkodzenia. Chip sieciowy montowany w obudowie BGA jest wrażliwy na impulsy mechaniczne: uderzenie może spowodować mikropęknięcia kulek lutowniczych lub uszkodzenie struktury die, co objawia się brakiem sieci kablowej lub jej sporadycznym działaniem.
Serwis laptopów przy Alei Stanów Zjednoczonych 72 w Warszawie diagnozuje i naprawia układy LAN/PHY uszkodzone w wyniku upadku. Nasi technicy potrafią zlokalizować mikropęknięcia BGA i przywrócić sprawność chipa sieciowego metodą reflowu lub rebballingu.
Mechanizm uszkodzenia BGA przy upadku
Kulki lutownicze BGA w chipie LAN/PHY mają średnicę 0,3–0,5 mm i łączą chip z padami na płycie głównej. Przy uderzeniu impulsem 40–100G (typowe przy upadku z 1 metra na twardą podłogę) w materiale lutowia SAC305 powstają mikropęknięcia. Są one niewidoczne gołym okiem i mogą początkowo powodować jedynie sporadyczne rozłączenia Ethernet, stopniowo prowadząc do całkowitego braku sieci kablowej.
Objawy po upadku
Bezpośrednio po upadku: często brak sieci kablowej lub przerywane połączenie. Po kilku dniach: postępujące utlenianie mikropęknięcia powoduje narastanie problemu. Charakterystyczne: problem nasila się po podgrzaniu laptopa (rozszerzanie metalu) lub przy zmianie pozycji urządzenia. Laptop może też wykazywać inne uszkodzenia: pęknięty ekran, uszkodzony zawiasy, niedziałający przycisk zasilania – co wskazuje na upadek jako przyczynę.
Diagnostyka po upadku
Technik wykonuje inspekcję wizualną obudowy (lokalizacja uderzenia), demontuje płytę główną i identyfikuje chip PHY. Przeprowadza inspekcję mikroskopową x40–100 pod kątem widocznych pęknięć, a przy podejrzeniu wewnętrznych mikropęknięć – pomiary impedancji złącza BGA (technika time-domain reflectometry). Weryfikuje napięcia zasilające chip i test inicjalizacji karty sieciowej w BIOS.
Reflow jako pierwsza linia naprawy
Reflow – podgrzanie chipa BGA do temp. 230–245°C profilu grzania – powoduje ponowne upłynnienie kulek lutowniczych i zamknięcie mikropęknięć. Jest to metoda skuteczna przy niedużych pęknięciach po upadku. Przy rozległych pęknięciach lub uszkodzeniu mechanicznym die chipa konieczny jest reballing (wymiana kulek) lub wymiana chipa na nowy.
Gwarancja i warunki
Serwis przy Alei Stanów Zjednoczonych 72 w Warszawie naprawia układy LAN po upadku z gwarancją do 12 miesięcy i fakturą VAT. Czas realizacji: 1–2 dni robocze. Zapraszamy klientów z Pragi-Południe i całej Warszawy.
