Gdy TPM jest wlutowany bezpośrednio na płycie w obudowie BGA, jego wymiana to praca dla mikrolutowania. Wymaga zdjęcia starego układu i precyzyjnego wlutowania nowego tego samego modelu.
Opisujemy, jak przebiega taka naprawa i o czym pamiętamy.
Przygotowanie
Najpierw potwierdzamy, że winny jest sam układ, a nie zasilanie czy magistrala. Dobieramy nowy chip dokładnie tego samego modelu, bo TPM różnią się standardem i magistralą.
Stary układ zdejmujemy gorącym powietrzem, chroniąc sąsiednie elementy przed przegrzaniem.
Wlutowanie
Pola lutownicze oczyszczamy, a nowy układ osadzamy z zachowaniem właściwej orientacji i precyzyjnego ułożenia kulek. To etap decydujący o stabilności połączenia.
Wielowarstwowa płyta odprowadza ciepło, więc pracujemy z odpowiednim podgrzaniem, by uniknąć naprężeń.
Po wymianie
Sprawdzamy, czy TPM wraca do UEFI i poprawnie się inicjuje, oraz testujemy stabilność. Nowy układ ma własną tożsamość, więc wcześniej zabezpieczamy klucz odzyskiwania.
Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
