Reflow BGA chipa (heat profile)

Reflow układu BGA prowadzony według profilu termicznego

Reflow to kontrolowane przetopienie lutu według profilu termicznego. Każda jego faza ma znaczenie dla jakości i bezpieczeństwa połączeń BGA.

Opisujemy, jak wygląda prawidłowy profil.

Fazy profilu

Prawidłowy reflow prowadzi się przez fazy: podgrzanie, wygrzanie (soak), przetopienie i studzenie. Każda ma swoją rolę — od łagodnego rozgrzania, przez wyrównanie temperatury, po właściwe stopienie lutu i kontrolowane ostygnięcie.

Pomijanie faz grozi uszkodzeniem.

Dlaczego kontrola jest kluczowa

Grzanie bez profilu, "na czuja" czy opalarką, prowadzi do nierównego nagrzania, popcorningu i wypaczenia. Kontrolowany profil z pomiarem temperatury chroni układ i płytę.

To różnica między naprawą a prowizorką.

Jak to robimy

Profil dobieramy do układu i płyty, prowadząc grzanie z pomiarem temperatury i podgrzewaniem od dołu.

Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.