Specyfika chipów serwerowych
Większe kulki 0.76mm stosuje się tam, gdzie wymagają tego wytyczne producenta układu — najczęściej w komponentach o większej liczbie padów i większym poborze prądu. Zastosowanie niewłaściwego rozmiaru kulki grozi brakiem prawidłowego kontaktu z padami.
Proces reballingu
Po zdjęciu układu z płyty czyścimy pady, nakładamy topnik i stencil dedykowany do rozstawu padów danego chipa, a następnie formujemy nową siatkę kulek 0.76mm i wykonujemy reflow zgodnie z profilem termicznym.
Weryfikacja połączeń
Kontrola pod mikroskopem oraz test funkcjonalny pod obciążeniem pozwalają potwierdzić, że każda kulka utworzyła prawidłowe, błyszczące połączenie.
Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
