Tylny obszar obudowy skupia ciepło z sekcji zasilania płyty i wylotu znad procesora. Pomiar temperatur w tym miejscu pokazuje, czy wywiew nadąża z odprowadzaniem ciepła.
W serwisie mierzymy temperatury tylnej strefy, oceniając skuteczność chłodzenia.
Dlaczego tylna strefa się grzeje
W tylnej części obudowy zbiera się ciepłe powietrze znad procesora oraz ciepło z sekcji zasilania płyty, umieszczonej zwykle blisko tyłu. Jeśli wentylator wywiewny nie nadąża, temperatura w tej strefie rośnie, co obciąża sekcję zasilania i procesor.
Pomiar w tym miejscu pokazuje, czy obieg powietrza działa skutecznie.
Jak wykonujemy pomiar
Mierzymy temperaturę powietrza i elementów w tylnej strefie, na przykład termoparą lub kamerą termowizyjną, pod obciążeniem. Sprawdzamy też temperatury sekcji zasilania z czujników płyty.
Na tej podstawie oceniamy, czy wywiew jest wystarczający, i dobieramy poprawę obiegu, gdy strefa się przegrzewa.
Konsultacja i optymalizacja
Zmierzymy temperatury tylnej strefy i poprawimy chłodzenie. Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
