Styki gniazd RAM i złoceń modułów SO-DIMM mogą z biegiem czasu utleniać się i korodować, prowadząc do niestabilnego kontaktu elektrycznego. Problem narasta stopniowo i objawia się coraz częstszymi błędami RAM. Oczyszczanie i regeneracja styków to jeden z pierwszych kroków diagnostycznych, który może wyeliminować problem bez wymiany modułu.
Dlaczego styki RAM korodują?
Złocone styki modułów SO-DIMM i piny gniazd RAM narażone są na utlenianie przez wilgoć, zanieczyszczenia powietrza i produkty oddychania (dłonie). Tlenek złota jest przewodzący i nie przeszkadza w kontakcie, ale w warunkach wysokiej wilgotności lub przy kontakcie z elektrolitami (np. resztkach napoju po zalaniu) może tworzyć nieprzewodzące warstwy tlenków miedzi i cyny pod złoceniem.
Objawy korozji styków RAM
Korozja styków objawia się typowo: sporadycznym brakiem wykrywania jednego modułu (zależnym od temperatury – ciepły metal ma nieco inną rezystancję), błędami memtest86+ tylko przy konkretnym module w konkretnym gnieździe, lub problemami po przetransportowaniu laptopa (wstrząsy zmieniają jakość kontaktu). Objawy mogą być nieregularne i trudne do przewidzenia.
Oczyszczanie styków gniazda i modułu
Oczyszczanie styków modułu SO-DIMM wykonujemy gumką do ołówka (delikatna abrazja usuwa warstwę tlenku) a następnie alkoholem izopropylowym. Piny gniazda czyścimy specjalistycznym sprężonym powietrzem i w razie potrzeby – mikropalniczkiem kontaktowym do usunięcia zaawansowanej korozji. Po czyszczeniu test potwierdza, czy korozja była przyczyną.
Gdy oczyszczanie nie wystarczy
Jeśli korozja jest zaawansowana i oczyszczanie nie przywróciło stabilnego kontaktu, wymieniamy gniazdo RAM na nowe lub (przy modułach SO-DIMM) wymieniamy moduł. Pełna naprawa korozji zaawansowanej często łączy obydwa działania – oczyszczenie tego co się da i wymiana tego co jest już nienaprawialne.
