CSP (Chip Scale Package) to jedna z najmniejszych obudów komponentów SMD — jej rozmiar jest zbliżony niemal bezpośrednio do wielkości samego chipa. Ze względu na miniaturowe wymiary i gęstość połączeń, praca z komponentami CSP wymaga wysokiej precyzji, dobrego mikroskopu i doświadczenia w mikrolutowaniu.
Zajmujemy się demontażem i montażem układów w obudowie CSP na płytach laptopów i komputerów, w tym przy uszkodzeniach powstałych wskutek przegrzania, zalania lub wcześniejszej nieudanej naprawy. Każdy etap prowadzimy pod kontrolą optyczną, by nie uszkodzić sąsiednich elementów na gęsto upakowanej płycie.
Specyfika obudowy CSP
Niewielkie rozmiary i minimalne odstępy między punktami lutowniczymi sprawiają, że każda pomyłka podczas demontażu może uszkodzić sąsiednie ścieżki lub komponenty.
Proces mikrolutowania
Pracujemy na stacjach z gorącym powietrzem i mikroskopem, stosując odpowiednio dobraną pastę lutowniczą oraz topnik, kontrolując temperaturę, by nie przegrzać otoczenia układu.
Testy po naprawie
Po wymianie sprawdzamy jakość połączeń wizualnie oraz funkcjonalnie na działającej płycie.
Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
