BGA (Ball Grid Array) to obudowa komponentu, w której wyprowadzenia znajdują się w postaci kulek lutowniczych rozmieszczonych pod spodem chipa, a nie na jego bokach. Taką konstrukcję spotykamy w wielu układach scalonych na płytach laptopów i komputerów.
W ramach mikrolutowania SMD wykonujemy podstawową diagnostykę układów BGA — ocenę stanu obudowy, punktów lutowniczych na obrzeżach oraz wstępne testy elektryczne. Pełny reballing, czyli odtworzenie kulek lutowniczych pod chipem, to bardziej zaawansowany proces, który prowadzimy w osobnej kategorii usług.
Czym jest obudowa BGA
Kulki lutownicze ukryte pod spodem chipa zapewniają dużą liczbę połączeń na niewielkiej powierzchni, ale utrudniają bezpośrednią wizualną ocenę ich stanu.
Podstawowa diagnostyka
Sprawdzamy widoczne krawędzie obudowy, temperaturę pracy układu oraz reakcję płyty na zasilanie, by ustalić, czy przyczyną usterki jest komponent BGA, czy inny element obwodu.
Dalsze kroki
Jeśli podejrzewamy uszkodzenie połączeń pod chipem, kierujemy sprawę do specjalistycznej naprawy reballingu, prowadzonej w osobnej kategorii usług.
Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
