BGA pad lifted od PCB

Pad lifted, czyli oderwanie padu od płyty PCB, to uszkodzenie poważniejsze niż zwykły zimny lut. Zamiast tylko wadliwego połączenia kulki, dochodzi tu do fizycznego zerwania ścieżki lub pola lutowniczego od laminatu płyty.

Przyczyny

Do oderwania padu dochodzi najczęściej przy nieostrożnym demontażu układu, nadmiernym przegrzaniu podczas naprawy albo mechanicznym naprężeniu płyty, na przykład przy upadku sprzętu.

Diagnostyka

Pod mikroskopem widać brak lub przemieszczenie pola lutowniczego w miejscu, gdzie powinno się znajdować pod krawędzią układu. Rentgen pomaga ocenić, czy sąsiednie połączenia są nienaruszone.

Naprawa

W zależności od skali uszkodzenia stosujemy odbudowę padu mikroprzewodem lub punktowe łączenie ścieżki, po czym montujemy układ ponownie. Przy rozległych uszkodzeniach konieczna bywa ocena opłacalności naprawy względem wymiany płyty.

Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.