Reballing, czyli wymiana kulek lutowniczych pod chipem BGA, jest konieczny gdy zwykłe podgrzanie (reflow) nie przywraca trwałego kontaktu — zwykle po latach pracy lub silnym przegrzaniu.
Oceniamy, czy dany przypadek wymaga pełnego reballingu, czy wystarczy prostszy zabieg.
Kiedy reflow nie wystarcza
Reflow (ponowne podgrzanie istniejących kulek) rozwiązuje pęknięcia mikroskopijne, ale gdy kulki są już utlenione, spłaszczone lub część z nich odpadła, konieczna jest ich pełna wymiana — czyli reballing.
Diagnostyka
Sprawdzamy pod mikroskopem lub rentgenem stan istniejących kulek lutowniczych, oceniając czy reflow wystarczy, czy potrzebny jest pełny reballing.
Naprawa
Wykonujemy reballing z użyciem nowych kulek o właściwej średnicy dla danego chipa. Wykonujemy taką naprawę regularnie i udzielamy na nią gwarancji.
