Reflow to kontrolowane podgrzanie układu PHY w obudowie BGA w celu ponownego stopienia lutowin i przywrócenia kontaktu. Stosuje się go przy pękniętych połączeniach, dających usterki zależne od temperatury.
W serwisie traktujemy reflow jako rozwiązanie doraźne — bywa skuteczne, ale mniej trwałe niż pełny reballing. Uczciwie informujemy o jego ograniczeniach.
Na czym polega reflow
Reflow polega na podgrzaniu układu do temperatury topnienia spoiwa, tak by pęknięte lutowiny BGA ponownie się połączyły. To szybsza i tańsza metoda niż wymiana, ale nie usuwa przyczyny zmęczenia spoiwa.
Dlatego efekt bywa tymczasowy, zwłaszcza przy układach narażonych na cykle termiczne.
Kiedy warto
Reflow ma sens jako szybka próba ratunku lub diagnostyka potwierdzająca, że problem to pęknięta lutowina. Jeśli link wraca po reflow, mamy pewność co do przyczyny.
Trwalszym rozwiązaniem pozostaje jednak reballing.
Uczciwie o trwałości
Informujemy klienta, że reflow może nie utrzymać się na długo. Przy wartościowych płytach proponujemy od razu reballing lub wymianę układu jako rozwiązanie docelowe.
Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
