Zalanie laptopa cieczą może uszkodzić procesor bezpośrednio przez zwarcie na padach BGA lub pośrednio przez uszkodzenie sekcji zasilania CPU. Procesor jest jednym z bardziej odpornych komponentów na zalanie przez swą hermetyczną obudowę BGA, jednak przewodzące osady cieczy na styku obudowy z płytą mogą tworzyć niebezpieczne mostki elektryczne powodujące uszkodzenia wewnętrzne.
Jak ciecz uszkadza procesor
Procesor BGA ma setki lub tysiące kulek lutowniczych łączących go z płytą. Ciecz docierająca do obszaru BGA CPU powoduje: korozję kulek lutowniczych i padów na płycie (osłabienie spoin mechanicznych i elektrycznych), powstawanie mostków przewodzących między sąsiednimi padami BGA (zwarcia krótkotrwałe lub trwałe prowadzące do błędów lub zniszczenia), przedostawanie się cieczy pod obudowę CPU (bardzo rzadkie przez ciasne przyleganie obudowy do podłoża, ale możliwe przy napojach zawierających szybko krystalizujące sole).
Diagnoza procesora po zalaniu
Po oczyszczeniu płyty z cieczy i korozji diagnostykę obszaru CPU zaczyna się od pomiaru rezystancji kluczowych linii zasilania (VCORE, VCCSA, VCCIO) do masy – zwarcia lub bardzo niska rezystancja wskazują na problem w obszarze CPU lub jego sekcji zasilania. Jeśli zasilanie jest prawidłowe i laptop nie startuje mimo sprawnego BIOS – problem może leżeć w przepaleniu wewnętrznych bloków CPU przez chwilowe zwarcie przy wilgoci. Termokamera przy próbie startu wskazuje nieprawidłowo nagrzewający się obszar CPU.
Naprawa spoin BGA po zalaniu
Zakorowane spoiny BGA CPU wymagają reworku – reball procesora przywraca czyste połączenia lutownicze wolne od korozji. Procedura: zdjęcie CPU z płyty (stacja BGA z profilem termicznym), oczyszczenie zarówno płyty jak i procesora z pozostałości starego lutu i korozji, inspekcja padów na płycie pod mikroskopem (czy nie są strawione przez korozję), reballing procesora nowymi kulkami SAC305, reflow z precyzyjnym alignmentem. Jeśli pady na płycie są zbyt silnie zakorowane – ich odtworzenie jest konieczne przed montażem CPU.
Uszkodzenie sekcji zasilania CPU po zalaniu
Ciecz przewodząca na komponentach sekcji zasilania CPU (MOSFET, kontroler PWM, kondensatory) może powodować krótkotrwałe zwarcia i przeciążenia niszczące te elementy, nie dotykając samego procesora. Naprawa sekcji zasilania CPU (wymiana MOSFET, kontrolera PWM, kondensatorów) może przywrócić działanie bez konieczności reworku CPU. Dlatego przy uszkodzeniach po zalaniu zawsze naprawia się sekcję zasilania CPU przed reworkiem samego procesora – to tańsza operacja z wyższą szansą powodzenia.
Prognoza naprawy po zalaniu w obszarze CPU
Sukces naprawy zależy od kilku czynników: czasu jaki minął od zalania do czyszczenia (im krócej, tym lepiej – mniej korozji), rodzaju cieczy (czysta woda vs kawa z cukrem vs napój elektrolitowy), natężenia prądu w chwili zalania (laptop włączony vs wyłączony – włączony oznacza natychmiastowe zwarcia). Laptopy zalane na wyłączeniu i dostarczone do serwisu w ciągu kilku godzin mają dobrą prognozę naprawy bez uszkodzeń CPU. Laptopy zalane na włączeniu lub dostarczone po dniach mają wyższe ryzyko uszkodzeń wewnętrznych procesora.
