Korozja na płycie głównej laptopa to powolny, ale pewny destruktor – niezależnie od tego, czy pochodzi z kontaktu z wodą, potem, korozją elektrochemiczną czy agresywnymi topnikami lutowniczymi. Wczesna identyfikacja i profesjonalne oczyszczenie płyty mogą zatrzymać postęp korozji i przywrócić sprawność sprzętu. Zaawansowana korozja wymaga wymiany uszkodzonych komponentów i odtworzenia ścieżek.
Rodzaje korozji na płytach laptopów
Na płytach laptopów spotykamy kilka typów korozji: korozja galwaniczna (prąd elektryczny + elektrolit + miedź = rozpuszczanie ścieżek), korozja elektrochemiczna (tzw. ECM – Electrochemical Migration, tworzenie dendrytów metalicznych między ścieżkami przy wilgoci i napięciu), oksydacja miedzi i cyny (brązowe lub zielone przebarwienia na ścieżkach i padach), korozja przez agresywny topnik (aktywne flusy zostawione bez oczyszczenia pokrywają płytę lepką warstwą przyciągającą wilgoć i prowadzącą prąd).
Wizualna ocena zaawansowania korozji
Pod mikroskopem ocenia się stopień uszkodzenia: oksydacja powierzchniowa (brązowe/zielone przebarwienie bez utraty materiału) – usuwalny problem, korozja z podtopieniem (biały proszek pod lakiem soldermaski) – wymaga usunięcia lakieru i czyszczenia, korozja z utratą materiału (ścieżka częściowo lub całkowicie strawiona) – wymaga odtworzenia ścieżki, dendryty metaliczne (nitki metalu między padami) – grożą trwałymi zwarciami, korozja pod układami BGA – najtrudniejsza do dostępu i oczyszczenia.
Chemiczne oczyszczanie z korozji
Oczyszczanie zakorowanej płyty: IPA 99% z twardym pędzlem usuwa powierzchniowe osady; płyn do czyszczenia PCB (trichloroetan, IPA+water w ultrasonic bath) dociera pod gęsto upakowane komponenty; środki chelatujące (np. kwas cytrynowy 10% w wodzie) oczyszczają zielony tlenek miedzi – po czyszczeniu bezwzględne wymycie wodą demineralizowaną i suszenie. Po czyszczeniu obowiązkowa inspekcja, czy oczyszczenie nie odsłoniło dalej postępującej korozji strukturalnej.
Odtwarzanie uszkodzonych padów po korozji
Korozja strawia miedź padów, pozostawiając nagie tło FR4 lub lakier podkładowy. Odtworzenie padu: zdrapanie pozostałości skalpelem do czystej miedzi lub laminatu, naniesienie kleju przewodzącego (silver epoxy) lub lutu cynowego na oczyszczone podłoże, wylutowanie nowej miedzianej folii jako pada zastępczego. Dla grupy uszkodzonych padów BGA konieczne jest odtworzenie każdego padu indywidualnie przed montażem układu – praca ekstremalnie czasochłonna ale jedyna możliwość uratowania płyty o silnie zakorowanej strefie BGA.
Zabezpieczenie płyty po naprawie korozji
Po naprawie i czyszczeniu płyta powinna być zabezpieczona konformalnym lakierem akrylowym lub epoksydowym (conformal coating). Lakier tworzy barierę wodoodporną, chroniącą miedź i czynę przed dalszą oksydacją. Nie pokrywa się nim złącz, gniazd, rezystorów kalibracyjnych i elementów termo-wrażliwych. Klient powinien być świadomy, że sprzęt, który raz uległ korozji, jest bardziej podatny na ponowne uszkodzenia tego rodzaju i wymaga szczególnej dbałości w przechowywaniu i użytkowaniu.
