Termopady łączące kości DRAM z metalową osłoną (heat spreader) modułu RAM z czasem wysychają lub przesuwają się, pogarszając odprowadzanie ciepła przy wysokich częstotliwościach.
Naprawiamy moduły z uszkodzonymi lub przesuniętymi termopadami.
Rola termopadów w module RAM
Heat spreader modułu RAM odprowadza ciepło z kości DRAM przez cienkie termopady — ich wysuszenie lub nieprawidłowe przyklejenie fabryczne pogarsza kontakt termiczny, prowadząc do niestabilności przy dużym obciążeniu lub wysokich taktowaniach.
Diagnostyka
Mierzymy temperaturę modułu pod obciążeniem oraz, po demontażu heat spreadera, oceniamy stan termopadów.
Naprawa
Wymieniamy termopady na nowe o właściwej grubości i przewodności. Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
