Pasta lutownicza niskotemperaturowa, oparta na stopie bizmutowo-cynowym (Bi-Sn), topi się w niższej temperaturze niż standardowe pasty lutownicze. Dzięki temu ogranicza ryzyko przegrzania wrażliwych termicznie komponentów podczas mikrolutowania SMD na płytach laptopów i komputerów.
Stosujemy ją tam, gdzie sąsiadujące elementy — kondensatory, drobne układy scalone czy elementy z tworzyw wrażliwych na wysoką temperaturę — mogłyby ucierpieć przy standardowym procesie lutowania. To rozwiązanie zwiększa bezpieczeństwo naprawy bez utraty jakości połączenia.
Kiedy stosujemy pastę low-temp
Wybieramy ją przy naprawach w bezpośrednim sąsiedztwie delikatnych komponentów oraz przy wielokrotnych operacjach lutowania na tym samym fragmencie płyty.
Proces lutowania niskotemperaturowego
Nakładamy pastę precyzyjnie na pady, kontrolując temperaturę stacji lutowniczej tak, aby stop Bi-Sn uległ prawidłowemu przetopieniu bez przegrzewania otoczenia.
Kontrola efektu
Po lutowaniu weryfikujemy jakość połączeń pod mikroskopem oraz sprawdzamy działanie naprawionego fragmentu obwodu.
Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
