Korozja elektrolityczna na stykach złącza M.2, padach lutowniczych karty WWAN lub gnieździe nano-SIM degraduje kontakt elektryczny i może prowadzić do całkowitej utraty funkcji LTE. Problem dotyczy laptopów użytkowanych w wilgotnych środowiskach lub takich, które miały wcześniejszy kontakt z cieczą. Serwis Wiatraczna w Warszawie czyści korozję i naprawia lub wymienia uszkodzone komponenty modułu LTE/WWAN.
Wczesne wykrycie korozji (zielonkawe naloty na złączu M.2) i jej usunięcie przez czyszczenie chemiczne często przywraca pełne działanie LTE bez wymiany karty WWAN – to tańsza i szybsza opcja.
Korozja w module LTE/WWAN – typy
Korozja złącza M.2: złocone styki złącza M.2 WWAN (75 styków) z czasem tracą powłokę galwaniczną, odsłaniając miedź podatną na utlenianie. Rezystancja kontaktu rośnie >10 mΩ (norma <1 mΩ), powodując błędy komunikacji PCIe/USB z modemu do procesora. Korozja gniazda nano-SIM: styki sprężynowe gniazda SIM z utlenioną powierzchnią kontaktową nie nawiązują prawidłowego kontaktu z kartą SIM – system nie wykrywa SIM mimo włożonej karty. Korozja PCB karty WWAN: przy kontakcie z cieczą korozja galwaniczna może tworzyć mosty między ścieżkami PCB karty WWAN, powodując zwarcia lub przerwy w obwodach radiowych.
Diagnostyka korozji: inspekcja pod mikroskopem (20–40×), pomiar rezystancji złącza M.2, test elektryczny gniazda SIM, pomiar ESR kondensatorów filtrujących zasilanie karty.
Czyszczenie i naprawa korozji
Czyszczenie złącza M.2 izopropanolem 99% + szczotka ESD lub ultradźwięki. Czyszczenie gniazda nano-SIM. Wymiana korodowanej karty WWAN. Wymiana gniazda SIM metodą SMD. Zabezpieczenie lakierem konformalnym po naprawie. Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
