Pęknięta lutowina GPU pod chipem (BGA crack)

Naprawa pękniętej lutowiny BGA pod rdzeniem GPU

Cykliczne nagrzewanie i stygnięcie oraz wygięcie ciężkiej karty (GPU sag) prowadzą do pęknięć kulek lutowniczych pod rdzeniem GPU. Objawem są artefakty, brak obrazu lub niestabilność. Serwis Wiatraczna w Warszawie naprawia pęknięte lutowiny BGA pod rdzeniem GPU.

Pęknięta lutowina przerywa kontakt rdzenia z płytką – odtworzenie połączeń przywraca działanie karty.

Czym jest BGA crack

Rdzeń GPU jest połączony z płytką setkami kulek lutowniczych (BGA). Naprężenia termiczne i mechaniczne – nagrzewanie pod obciążeniem, stygnięcie, zwis ciężkiej karty – powodują z czasem pęknięcia tych połączeń. Przerwany kontakt daje artefakty, brak obrazu lub utratę części linii sygnałowych.

Diagnostyka

Analizujemy objawy, sprawdzamy ciągłość linii rdzenia i reakcję na delikatny nacisk, oceniamy ślady GPU sag oraz stan lutowiny. Odróżniamy pęknięcie BGA od trwałego uszkodzenia samego rdzenia.

Naprawa

Wykonujemy kontrolowany reflow lub pełny reballing rdzenia GPU, a po naprawie wzmacniamy montaż przeciw GPU sag i testujemy kartę. Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.

Serwis laptopów i komputerów

Naprawa laptopów i komputerów stacjonarnych – Warszawa i okolice. Serwis na miejscu oraz dojazd do klienta.

22 378 46 39

Obszar działania

Warszawa – wszystkie dzielnice – oraz sąsiednie miejscowości. Sprzęt przyjmujemy w serwisie, dojeżdżamy też do domu i do firmy.

Strona główna