Zalanie gniazda procesora słodkim napojem lub kawą jest trudniejsze do wyczyszczenia niż zalanie czystą wodą – cukry i białka po wyschnięciu tworzą lepkie, częściowo przewodzące osady między stykami, które mogą powodować zwarcia lub trwałą korozję.
W serwisie stosujemy dedykowaną procedurę czyszczenia dla tego typu zanieczyszczeń, bo standardowe metody bywają niewystarczające.
Dlaczego sok i kawa są bardziej agresywne niż woda
Cukry, kwasy owocowe i białka mleka tworzą po wyschnięciu twardniejące mosty między stykami, które nie ustępują samemu odparowaniu i mogą przewodzić prąd nawet po pozornym wyschnięciu.
Pierwsza reakcja po zalaniu
Natychmiastowe odłączenie zasilania i niepodejmowanie prób uruchomienia to podstawa – praca zwartego gniazda pogłębia uszkodzenia elektrolityczne.
Procedura czyszczenia lepkich osadów
Stosujemy wielokrotne płukanie izopropanolem, czasem czyszczenie ultradźwiękowe, by rozpuścić i usunąć zaschnięte cukry z mikroszczelin między stykami.
Weryfikacja po czyszczeniu
Po osuszeniu wykonujemy pomiar rezystancji i test z procesorem testowym. Usługę w Serwis Wiatraczna obejmujemy gwarancją do 12 miesięcy.
