Bardzo ciężkie chłodzacze powietrzne potrafią obciążać socket i płytę, prowadząc do ugięcia laminatu (sag) lub — w połączeniu z mechanizmem dociskowym LGA 1700 — do wygięcia rozpraszacza ciepła procesora. Skutkiem są podwyższone temperatury z powodu nierównego kontaktu.
W serwisie Wiatraczna podchodzimy do tego prewencyjnie, stosując wsporniki i ramki kontaktowe tam, gdzie masa coolera lub konstrukcja socketu tego wymagają.
Dwa różne zjawiska
Pierwsze to mechaniczny sag — ciężka wieża pochyla się i ugina płytę przy poziomym ustawieniu obudowy. Drugie to specyficzne dla LGA 1700 wygięcie IHS pod naciskiem ramki ILM, które tworzy szczelinę na środku styku i podnosi temperatury rdzeni.
Jak temu przeciwdziałać
Na wygięcie IHS pomaga ramka kontaktowa (contact frame) zastępująca fabryczny ILM i rozkładająca docisk równomiernie. Na sag ciężkiego coolera stosuje się wsporniki podtrzymujące od spodu lub anti-sag bracket. Czasem lżejszy cooler jest najprostszym rozwiązaniem.
Diagnoza i serwis
Oceniamy docisk i równość kontaktu, montujemy ramkę kontaktową lub wspornik, odnawiamy pastę. Diagnostyka bezpłatna. Gwarancja do 12 miesięcy. Serwis Wiatraczna, Warszawa.
